生產情況：

處理能力：廣泛用于半導體晶圓片切割用碳化硅專用刃料的酸洗、除雜除碳，碳化硅微粉中含有游離碳，碳會在晶硅片切割過程中對切割效果有一定的影響，通過添加化學試劑使料漿中的游離碳漂浮在料漿表面，通過自動撈碳機將漂浮的游離碳除去。

應用范圍：BSK型撈碳機屬深槽型、充氣型浮選機，葉輪只起攪拌礦漿、循環礦漿和分散空氣的作用，因而易損件磨損較輕，其功率比其他類型浮選機較省，該機無自吸礦漿能力，作業中間產品返回需要泡沫泵。

產品簡介：BSK型撈碳機屬深槽型、充氣型浮選機，葉輪只起攪拌礦漿、循環礦漿和分散空氣的作用，因而易損件磨損較輕，其功率比其他類型浮選機較省，該機無自吸礦漿能力，作業中間產品返回需要泡沫泵。該機可有效捕收碳粒，對于碳化硅選碳起到顯著的作用，提高硅微粉的效益。廣泛用于半導體晶圓片切割用碳化硅專用刃料的酸洗、除雜除碳，碳化硅微粉中含有游離碳，碳會在晶硅片切割過程中對切割效果有一定的影響，通過添加化學試劑使料漿中的游離碳漂浮在料漿表面，通過自動撈碳機將漂浮的游離碳除去。